# IMAPS Device Packaging Conference 2027完全ガイド：日本企業のための出展・参加判断

URL：https://www.withexpa.ai/conf/2027/imaps-device-packaging-conference
開催：IMAPS Device Packaging Conference（フェニックス）
最終更新：2026-09-06

IMAPS Device Packaging Conference（DPC）は、半導体の後工程、つまり先端パッケージングを扱う北米の専門学会です。**2027年3月1日〜4日、アリゾナ州フェニックスのSheraton Grand at Wild Horse Passで、第23回として開催されます**。規模は1,090人、展示は96小間です。数字だけ見れば小さな会議ですが、日本の材料・化学メーカーにとっては話が別です。DPC 2026では4本の基調講演のうち1本をAGCが担当し、議長を務めたのは太陽グループの米国法人Taiyo Americaの人物で、ADEKA、マクセル、アドバンスマテリアルズテクノロジーの3社が実名でブースを構えました。**それでいて、この会議を日本語で説明した記事は1本も存在しません**。

- 2027年会期: 3月1日〜4日
- 前回参加者数: 1,090人
- 展示ホール（完売）: 96小間
- 米国外からの参加: 100人超

![蓋を外した半導体パッケージを近赤外線で撮影した写真。中央に細長いI/Oダイ、その左右に4つずつ計8つのチップレットが1枚の基板上に整然と並んでいる](https://www.withexpa.ai/conf/2027/imaps-device-packaging-conference/chiplet-package.jpg)

## DPCとは何の会議か

**展示会ではなく学会です**。主催のIMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society）は営利の展示会運営会社ではなく、学会誌とオンライン論文リポジトリを運営する専門学会です。DPCに参加した日本企業自身がそう呼んでいます。アオイ電子は自社サイトで「半導体パッケージング技術の国際学会」と表記し、発表タイトルを添えて告知しました。

2027年のテーマは「Advanced Packaging for Scalable AI: Connecting Compute, Memory, Power and Photonics」です。AI向けの計算・メモリ・電源・光をパッケージ内でどうつなぐか、という一点に絞られています。

DPC 2026の常設トラックは3本でした。

| トラック | 扱う範囲 |
|---|---|
| Advanced Package Structures | CPO（光電共封止）、フリップチップ、2.5D、3D、光、高密度ファンアウト |
| Enablers for AI-HPC Packaging | AI・HPC向けパッケージングを可能にする要素技術 |
| Small-Body Packaging and High Reliability | 小型パッケージ、高信頼性インターコネクト、設計、実装 |

初日に開かれる2時間の短期講座（PDC）の一覧を見ると、業界が今なにを「教えるべき技術」と考えているかが分かります。2026年はCPOが2コース、基板とインターポーザが2コース、そこにファンアウトウェハレベルパッケージ、ウェハからパネルへのファンアウト、チップレットと異種集積、ハイブリッドボンディング、フリップチップの変遷、ワイヤボンド物理、TIM、熱設計、故障解析が並びました。

**貴社が扱う材料や装置がこの一覧のどれかに刺さるなら、DPCは対象の会議です**。刺さらないなら、この先を読む必要はありません。

### DPCは「最大」の学会ではありません

先にはっきりさせておきます。先端パッケージングの国際学会で最大なのはDPCではなく、IEEEが主催する[ECTC 2027](/conf/2027/ieee-electronic-components-and-technology-conference)です。2026年5月にフロリダ州オーランドで開かれたECTC 2026の参加登録者数は**2,730人**で、3年連続の過去最多でした。前工程の最高峰であるIEDM（2025年で2,123人）を初めて上回っています。論文投稿件数はECTCが918件、IEDMが923件で、ほぼ並びました。

> 半導体開発の主役が交代しつつある。これまで脇役扱いだったパッケージング技術が、主役に躍り出ようとしている。（PC Watch「福田昭のセミコン業界最前線」2026年6月8日）

ECTCの参加登録者数は2023年の1,619人から、2024年に2,007人、2025年に2,516人、2026年に2,730人と伸びました。日本勢の発表も増えており、ソニーセミコンダクタソリューションズとルネサス エレクトロニクスは、ECTC 2026での発表件数がIEDM 2025を上回っています。東京エレクトロンも同様ですが、こちらはIEDM 2025に発表がないための比較です。

**DPCの1,090人は、ECTCの4割ほどの規模です**。ただしこれは優劣ではなく、性格の違いです。ECTCが査読論文の数と国際性で競う場であるのに対し、DPCは参加者の1割強が学生で、4日間を同じホテルの敷地内で過ごす合宿型です。**顔と名前を覚えてもらうことが目的なら、小さいほうが有利に働きます**。

**そして2027年に限っては、選べる幅が狭まっています**。ECTC 2027の展示枠はすでに完売しており、割り当ては連続出展年数で決まるため、新規の企業ほど不利です。**2027年に先端パッケージングの展示ブースを北米で持ちたいなら、現実的に残っているのはDPCです**。ただしDPCの展示ホールも96小間しかなく、一般受付は2026年9月26日開始です。

## いつ・どこで開催されるのか

2027年3月1日（月）から4日（木）まで、Sheraton Grand at Wild Horse Pass（5594 W Wild Horse Pass Blvd., Phoenix, AZ 85226）です。2027年で3年連続同じ会場になります。

**会場がリゾートホテルである点は、形式を決める重要な事実です**。展示ホールはホテル内の宴会場で、96小間のパイプ＆ドレープ方式です。カスタム造作の巨大ブースが並ぶ米国型の展示会とは、まったく別の体験になります。IMAPS自身が会場の売りとして乗馬体験、3.8マイルの遊歩道、スパを挙げていることからも、参加者が同じ敷地内で朝から晩まで顔を合わせる合宿型の会議だと分かります。

**移動の実務**

会場はスカイハーバー国際空港（PHX）から南へ約14マイルです。日本の空港とフェニックスを結ぶ直行便は、2026年9月時点で確認できませんでした。米国内のハブでの乗り継ぎが前提になります。同じフェニックスで開催される[SEMICON West 2027](/conf/2027/semicon-west)は3月30日〜4月1日で、約4週間離れています。1回の渡航に束ねることはできません。

宿泊は会場ホテルのグループレートが1泊339ドルに税、これに1泊20ドルに税のリゾートサービス料が加算されます。ルームブロックの締め切りは2027年1月25日です。

IMAPSは公式ページで、参加者リストを販売したことは一度もなく、宿泊手配を外部業者に委託してもいないと明記しています。連絡は@imaps.orgのアドレスからのみです。海外出展社を狙った宿泊詐欺は実在するため、これは真に受けて構いません。

## 誰が主催しているのか

IMAPSです。本部はピッツバーグ、電話は米国の1番号のみという規模の学会で、Journal of Micro and Electronic Packaging、IMAPSource、Advancing Microelectronics誌、IMAPS Academyという教育・出版基盤を持っています。

議長は毎年、IMAPSの職員ではなく業界から出ます。

| 年 | 議長 | 所属 |
|---|---|---|
| 2025 | Amy Lujan / Scott Hayes | SavanSys / NXP |
| 2026 | Jason Rouse | Taiyo America |
| 2027 | Jobert van Eisden | MKS Instruments |

**2026年の議長を出したTaiyo Americaは、ソルダーレジストの太陽グループの米国法人です**。日本企業がこの会議の運営中枢にいたということで、これは日本の読者にとって無視できない事実です。

IMAPS事務局長のBrian Schieman氏は、展示ホールが早期完売する理由をこう説明しています。

> Following the signing of the CHIPS and Science Act in 2022, IMAPS has experienced substantial growth in our technical program and exhibition (now sold out).（IMAPS公式サイト）

## どんな企業が参加・出展しているのか

DPC 2026のスポンサーボードの並びが、この会議の性格をそのまま表しています。

| 階層 | 企業 |
|---|---|
| Premier | ASE Group |
| Gold | Amkor Technology、Deca、IBM、MacDermid Alpha、STATS ChipPAC |
| Silver | ACM Research、Adeia、Cadence、Lam Research、**ナミックス**、**PacTech**（長瀬産業グループ）、Saras Micro Devices、Siemens、X-FAB、XYZTEC |
| Corporate | DELO、Engent、Evatec、Heraeus、SETNA |
| Supporting | Finetech、**Kayaku Advanced Materials**（日本化薬グループ）、**Metalor**（田中貴金属ファミリー）、Neutronix Quintel、TechSearch International |

最上位に並ぶのはASE、Amkor、STATS ChipPACという世界のOSAT大手です。**先端パッケージングの工程を実際に買う側が、その工程を議論する場のスポンサーになっている**という構図です。その下に材料・化学（MacDermid Alpha、Heraeus、DELO、ナミックス、Kayaku、Metalor）、装置（Lam、ACM、Evatec、Finetech、XYZTEC）、EDA（Cadence、Siemens）が続きます。

### 日本企業の実名

各社が自社サイトで公表した内容だけを挙げます。

| 企業 | 内容 |
|---|---|
| ADEKA | DPC 2026にADEKA USAと共同出展、ブース507番。高耐熱・高放熱絶縁接着シート、低温焼結銅ペースト、シード層エッチング液、非粗化密着助剤などを展示 |
| マクセル | DPC 2026にブース107番。半導体プロセス用テープ、電鋳めっき「EF2」、パッケージファウンドリ |
| アドバンスマテリアルズテクノロジー | DPC 2026にブース210番 |
| アオイ電子 | DPC 2025で技術発表。パネルレベルパッケージの両面直接銅めっき配線に関する信頼性評価 |
| コネクテックジャパン | 第16回（2020年）のテクニカルセッションでMONSTER PAC 10umを発表。第15回（2019年）にも参加 |
| AGC | DPC 2026の基調講演。ガラスコア基板の課題について |

**ブース番号が107、210、507と散っている点に意味があります**。日本企業はホールの一角にまとまっているのではなく、それぞれの製品分野の隣に置かれています。ジャパン・パビリオンのような共同出展の枠組みが存在しないためです。

## 会場では実際に何が起きるのか

DPC 2026の4日間を時系列で見ると、この会議の使い方が分かります。

| 日 | 内容 |
|---|---|
| 月曜 | PDC（短期講座）のみ。夕方に学生セッション、18時から乗馬施設で歓迎レセプション |
| 火曜 | 基調講演2本、3並列の技術セッション、展示開始、17時半から展示ホールレセプション、18時45分から夜間パネル |
| 水曜 | Global Business Council全体会議（午前）、技術セッション、17時半からポスターセッション、19時からチャリティイベント |
| 木曜 | 基調講演、技術セッション、IMAPS財団のゴルフ |

**展示が開いているのは実質2日だけです**（2026年は火曜10時〜18時半、水曜9時45分〜16時）。残りの時間は技術セッションと社交です。ブースの前に立って人を待つ会議ではなく、セッションで顔と名前を覚えられてからブースで話す会議だと理解してください。

DPC 2026の基調講演の顔ぶれが、テーマの本気度を示しています。

| 登壇者 | 所属 | 題目 |
|---|---|---|
| Sandeep Razdan | NVIDIA | データセンターAI向けシリコンフォトニクスの先端パッケージング |
| Thorsten Meyer | Infineon | AI・データセンター向け電源パッケージング |
| Raja Swaminathan | AMD | 先端パッケージングが可能にするAIハードウェアの将来 |
| 高橋良樹 | AGC | 次世代チップレット・CPO向けガラスコア基板の課題克服 |

夜間パネルの題目は「Addressing Barriers to Co-Packaged Optics」で、司会はTechSearch InternationalのJan Vardaman氏、登壇はCisco、NVIDIA、Marvell、ASEでした。光電共封止（CPO）というテーマの深掘りでは、[SPIE Photonics West 2027](/conf/2027/spie-photonics-west)が光学部品側から同じ課題を扱っています。パッケージ側とデバイス側、両方を見る価値のあるテーマです。

## 参加・出展にいくらかかるのか

**2027年の価格は未公表です**。以下はすべて2026年の実績です。

| 区分 | 早期（2026年2月21日まで） | 通常 |
|---|---|---|
| 会員 | 1,025ドル | 1,225ドル |
| 非会員 | 1,250ドル | 1,450ドル |
| 発表者・座長 | 795ドル | 995ドル |
| 学生発表者 | 200ドル | 300ドル |
| 学生 | 350ドル | 450ドル |
| 展示のみ・1日（昼食付） | 150ドル | 2月20日以降は購入不可 |
| 展示のみ・2日（昼食付） | 250ドル | 同上 |
| **展示のみ・昼食なし** | **0ドル** | 展示ホールへの入場のみ |
| PDC（1講座あたり） | 450ドル | 550ドル |

**まず0ドルの行を見てください**。展示ホールを歩くだけなら参加費はかかりません。技術セッションには入れず、昼食も出ませんが、ホールの雰囲気、出展社の顔ぶれ、日本企業のブースの入り具合は自分の目で確認できます。**初めて検討する企業にとって、DPCの下見コストは渡航費と宿泊費だけです**。

出展の場合、1小間に含まれるのは8フィート×10フィートのパイプ＆ドレープ、6フィートのスカート付きテーブル1台、椅子2脚、ごみ箱、基本WiFi、事前・事後の参加者リスト（PDF）、そしてバッジ2枚です。バッジは「フル参加証1枚＋ブース要員証1枚」か「ブース要員証2枚」のどちらかを選べます。ホールはカーペット敷きです。

含まれないものは、電気・給排水・エア、家具レンタル、モニターなどのAV機材、リード獲得サービス、設営・撤去の人件費、輸送費です。**小間代のほかに実費が積み上がる構造は米国の展示会と同じで、この点だけは規模が小さくても変わりません**。

**小間代は公表されていません**。IMAPSのどのページにも金額の記載がなく、当社のデータベースにも料金行がありません。出展申込のプロセス内で提示される形式とみられます。予算を組む段階で問い合わせが必要です。

## 出展枠と締め切りをどう押さえるか

DPC 2027の出展受付は3段階です。ここが実務上いちばん重要な部分です。

| 段階 | 期間 | 対象 |
|---|---|---|
| 第1期 | 2026年8月28日まで | 主要スポンサーのみ |
| 第2期 | 2026年8月31日〜9月25日 | DPC 2026出展社 |
| 第3期 | 2026年9月26日以降 | 一般受付 |

**DPC 2026に出ていない企業は、2026年9月26日まで申し込みができません**。そして展示ホールは96小間しかなく、2026年は「record time（過去最速）」で完売しています。第3期の開始と同時に動く前提で社内の決裁を用意してください。

もう1つの締め切りが要旨（アブストラクト）です。

- 500語以上の要旨：**2026年10月9日**
- 2〜6ページの拡張要旨：**2027年1月15日**
- 正式な技術論文の提出は不要

**この2つの締め切りは同じ月に並んでいます**。出展枠の一般受付が9月26日、要旨の締め切りが10月9日です。発表と出展の両方を狙うなら、9月中に題材と担当者を決めておく必要があります。

**発表を勧める根拠は、日本企業の実績そのものです**。長野のコネクテックジャパンは2020年、先端開発本部の小松裕司ダイレクターが10umピッチ配線の転写形成工法を発表し、自社サイトにこう記録しています。

> 大変多くの聴講者の共感をいただき、強い手ごたえを感じました。

高松のアオイ電子も2025年にパネルレベルパッケージの信頼性評価を発表しています。**どちらも大手ではありません。1,090人規模だからこそ、中堅企業の技術発表が埋もれずに届きます**。

## 日本企業にとって行く価値はあるか

**先端パッケージングの材料・化学・装置・受託を扱う企業には、価値があります**。それも、大手より中堅にとって価値が高い会議です。

**勧めるのは、後工程の材料や工程技術を米国のOSATとIDMに売りたい企業です**。ASE、Amkor、STATS ChipPACがスポンサーとして最上位に並び、NVIDIA、AMD、Infineonが基調講演に立つ場です。1,090人のうち大半が、パッケージングを職務にしている人です。同じ人数の一般展示会と比べたとき、密度がまったく違います。ナミックス、PacTech、Kayaku、Metalorといった日本発の材料・貴金属系の企業がすでにスポンサーになっているのは、その密度に金額分の価値を認めているからだと読むのが自然です。

**とくに勧めるのは、技術発表を出せる企業です**。展示が実質2日しかない一方、技術セッションは3日間3並列で走ります。ブースだけを買うのは、この会議の使い方としては半分です。

**勧めないのは、まず3つの類型です**。

1つ目は、**前工程の装置・材料メーカー**です。ここは後工程の会議です。露光、成膜、エッチングを売るなら[SEMICON West 2027](/conf/2027/semicon-west)が対象で、同じフェニックスでも顧客が違います。

2つ目は、**基板・実装のサプライヤーで、量の商談を求める企業**です。プリント基板と電子機器組立の商談量なら[IPC APEX EXPO 2027](/conf/2027/ipc-apex-expo)や[SMTA International 2027](/conf/2027/smta-international)のほうが規模があります。DPCは商談件数の場ではありません。

3つ目は、**通訳や日本語対応を前提にしたい企業**です。米国外からの参加者は20か国から100人超、つまり全体の約1割です。会場は圧倒的に北米の英語空間で、しかも同じホテルに4日間こもる合宿型です。技術の議論を英語で成立させられる人を出せないなら、費用に見合いません。

**補助金や視察団はありません**。ジェトロのジャパン・パビリオンも、SEMIジャパンやSEAJの視察団も、この会議には存在しないことを確認しました。DPC 2026のスポンサー一覧にも公的機関は1つも登場しません。前掲の日本企業はすべて自社の判断と自社の予算で渡航しています。公的な後押しを待つ意味はない、というのがこの会議に関する結論です。

**最後に、情報の少なさそのものについて**。この会議を日本語で解説した記事は、当社が調べた限り存在しません。日本語で見つかるのは各社の出展告知だけです。これは裏を返せば、**貴社の競合も同じ情報量で判断している**ということです。まず0ドルの展示パスで2027年3月を下見し、そのうえで2028年の出展と発表を決める。情報が少ない相手に対する現実的な入り方は、これです。

## よくあるご質問

### IMAPS Device Packaging Conference 2027はいつ、どこで開催されますか？

2027年3月1日〜4日、米国アリゾナ州フェニックスのリゾートホテル Sheraton Grand at Wild Horse Pass で開催されます。第23回にあたります。会場はスカイハーバー空港から南へ約14マイルの立地で、コンベンションセンターではなくホテル1棟が会場です。

### 日本企業は出展していますか？

しています。DPC 2026ではADEKAが507番、マクセルが107番、アドバンスマテリアルズテクノロジーが210番で出展しました。スポンサーにはナミックス、PacTech（長瀬産業グループ）、日本化薬グループのKayaku Advanced Materials、田中貴金属系のMetalorが名を連ねています。

### 参加費はいくらですか？

2027年の価格は未公表です。2026年は会員1,025ドル、非会員1,250ドル（いずれも早期料金）でした。展示会のみを見る「Exhibit Pass」は昼食なしなら0ドルです。渡航費だけで展示ホールは見られます。

### ブース出展の申し込みはいつからできますか？

初出展の企業は2026年9月26日開始の第3期（Open Application Period）からです。第1期は主要スポンサー限定で8月28日に終了し、第2期はDPC 2026出展社の優先枠で9月25日までです。展示ホールは96小間で毎年完売しています。

### 論文を出さずに参加してもよいのですか？

問題ありません。ただし日本企業の実績を見ると、コネクテックジャパンもアオイ電子も技術発表で入っています。1,090人規模の学会なので、発表者になるほうが確実に認知されます。要旨の締め切りは2026年10月9日です。

### ジェトロのジャパン・パビリオンや出展補助金はありますか？

確認できませんでした。ジェトロのj-messe、SEMIジャパン、日本半導体製造装置協会（SEAJ）、JEITAのいずれにも、この会議向けの視察団やパビリオンの掲載はありません。DPC 2026のスポンサー一覧にも政府機関や公的団体は一切登場しません。日本企業はすべて自社単独で参加しています。

### SEMICON Westと両方に行く必要がありますか？

2027年は同じフェニックスで、DPCが3月1日〜4日、SEMICON Westが3月30日〜4月1日です。約4週間離れているため1回の渡航にはまとまりません。前工程の装置・材料ならSEMICON West、後工程のパッケージング技術ならDPCと、目的で分けるのが現実的です。

### 宿泊はどうすればよいですか？

会場ホテルのグループレートは1泊339ドルに税、加えてリゾートサービス料が1泊20ドルに税です。ルームブロックの締め切りは2027年1月25日です。IMAPSは宿泊手配を外部業者に委託しておらず、@imaps.org以外から届く宿泊の勧誘は詐欺だと明言しています。