# ECTC 2027完全ガイド：日本企業のための出展・参加判断

URL：https://www.withexpa.ai/conf/2027/ieee-electronic-components-and-technology-conference
開催：IEEE Electronic Components and Technology Conference（デンバー）
最終更新：2026-09-06

ECTC（IEEE Electronic Components and Technology Conference）は、半導体パッケージングを扱う世界最大の学会です。**2027年6月1日〜4日、コロラド州デンバーのGaylord Rockies Resort & Convention Centerで、第77回として開催されます**。規模の話から始めます。ECTC 2026の参加登録者は2,730人で、前工程の最高峰であるIEDM 2025の2,123人を上回りました。3年連続の過去最多更新です。そして日本企業にとって重要な数字がもう1つあります。**ECTC 2026に出展した136社のうち、47社が日本企業またはその米国法人でした**。3社に1社です。この記事は、その事実から出発して、2027年に貴社が何をできるかを整理します。結論を先に書くと、**2027年の展示枠はすでに完売しており、いま取れる手は論文かスポンサーシップの2つだけです**。

- 2027年会期: 6月1日〜4日
- 前回参加登録者: 2,730人
- 出展136社中の日本勢: 47社
- 2027年の展示枠: 完売

![草原の中に単独で建つ大型リゾートホテルの外観写真。急勾配の切妻屋根が連なる山小屋風の建物が横に長く広がり、手前は乾いた草地と土の道になっている](https://www.withexpa.ai/conf/2027/ieee-electronic-components-and-technology-conference/gaylord-rockies-exterior.jpg)

## ECTCとは何の学会か

**IEEE Electronics Packaging Society（EPS）が主催する、パッケージングと実装の国際学会です**。展示会運営会社が開く商業展示会ではありません。査読を通った論文が3日間6並列のセッションで発表され、その横に2日間だけ展示ホールが併設される、という構造です。この順序を取り違えると出展の設計を誤ります。

技術の対象は9つの分科会に分かれています。

| 分科会 | 扱う範囲 |
|---|---|
| Applied Reliability | 2.5D・3D・チップレット、ガラスコア基板、Siブリッジ、WLCSP、ファンアウト、電源モジュール、液冷 |
| Assembly & Manufacturing Technology | 先端パッケージングの量産、ハイブリッドボンディング歩留まり、HBM積層、CoWoS、CoPoS、TGV |
| Electrical Design & Analysis | 5G・6G、チップレット間伝送、UCIe、SerDes、CPO、シグナルインテグリティ |
| Emerging Technologies | 新材料、アディティブ、デジタルツイン、量子コンピューティング、極低温エレクトロニクス |
| Interconnections | C2W・W2Wハイブリッドボンディング、TSV・TGV、微細RDL、低温はんだ、フリップチップ |
| Materials & Processing | ハイブリッドボンディング、ガラス・有機インターポーザ、アンダーフィル、TIM、仮固定材 |
| Packaging Technologies | 2.xD・3Dアーキテクチャ、HBM・GPU・ASIC・CPO、埋め込みダイ、パワー半導体 |
| Photonics | 光電共封止（CPO）、光インターポーザ、パネルレベル光配線、光I/O、着脱式ファイバコネクタ |
| Thermal/Mechanical Simulation & Characterization | 熱・機械シミュレーション、反り、エレクトロマイグレーション、故障モード |

**貴社の製品がこの一覧のどこかに刺さらないなら、ECTCは対象の学会ではありません**。刺さる場合、2027年のテーマ設定は明確です。第77回の公募文はパッケージングを「シリコンダイの保護と接続を提供するだけの存在ではなく、次世代のコンピューティング需要を可能にするもの」と位置づけています。

後工程の中でも会議の性格は分かれます。同じ先端パッケージングでも、[IMAPS Device Packaging Conference 2027](/conf/2027/imaps-device-packaging-conference)は1,090人規模の合宿型で、材料メーカーが濃密に議論する場です。ECTCはその2.5倍の規模で、査読論文の数と国際性が売りになります。

## なぜいま、この学会の話をするのか

**半導体の研究開発の重心が、ウエハからパッケージへ移っているからです**。これは印象論ではなく、学会の参加者数で測れます。

PC Watchの福田昭氏がECTC 2026とIEDMの参加登録者数を並べています。

| 年 | ECTC | IEDM |
|---|---|---|
| 2022 | （未掲載） | 1,771人 |
| 2023 | 1,619人 | 1,919人 |
| 2024 | 2,007人 | 2,160人 |
| 2025 | 2,516人 | 2,123人 |
| 2026 | 2,730人 | （未開催） |

ECTCは2年で1.55倍に増えました。同氏の観察です。

> さすがに2,500名を超える参加者数は異常であり、翌年は一段落すると予想する参加者は少なくなかった。しかし予想に反し、2026年のECTC会場は初日から、前年を超えるのではないかと感じるほどの混雑ぶりを呈していた。

論文投稿数も並びました。ECTC 2026が918件で3年連続の過去最多、IEDM 2025が923件です。

さらに直接的な指標があります。同氏が両学会の論文集索引から企業別に数えた発表件数です（本人が公式の数値ではないと断っています）。

| 企業 | IEDM 2025 | ECTC 2026 |
|---|---|---|
| Intel | 5件 | 19件（口頭12、ポスター7） |
| Samsung Electronics | 25件 | 18件 |
| imec | 19件 | 15件 |
| TSMC | 15件 | 4件 |
| IBM | 6件 | 8件 |

**Intelは前工程の学会の4倍近い成果を、パッケージングの学会で発表しました**。同氏はさらに、ソニーセミコンダクタソリューションズ、ルネサス エレクトロニクス、Marvell、Texas Instruments、そして東京エレクトロン、Applied Materials、Lam Researchも、ECTC 2026での発表件数がIEDM 2025を上回ったと記しています。東京エレクトロンとLam ResearchはIEDM 2025に発表がありません。

IBMがECTC 2026の会場ディスプレイで自社を「The Largest OSAT in North America」と名乗ったという福田氏の報告は、この変化を一言で表しています。

## いつ・どこで開催されるのか

2027年6月1日（火）から4日（金）まで、Gaylord Rockies Resort & Convention Center（6700 N Gaylord Rockies Blvd, Aurora, CO 80019）です。

**会場がデンバー市内ではなくオーロラ市のリゾートホテルである点は、参加の形を決めます**。会議も展示も宿泊も同じ建物の中で完結し、周囲に街はありません。夜に散っていく都市型の展示会とは違い、4日間ずっと同じ人たちと顔を合わせます。人脈を作りに行くなら有利で、日中だけ立ち寄って帰りたいなら不向きです。

**移動の実務**

成田発デンバー行きの直行便があります。ユナイテッド航空UA142便が16時30分成田発、12時10分デンバー着で、所要11時間40分です。全日空はNH7032便としてコードシェアしています（駅探の国際線時刻表、2026年9月時点）。米国の学会としては珍しく、乗り継ぎなしで会場最寄りの空港まで行けます。会場は空港に近いオーロラ市にあり、市内へ出る必要もありません。なお一部の航空券検索サイトは直行便なしと表示するため、予約時に便名で確認してください。

宿泊割引の締め切りは2027年5月8日17時（米国東部時間）です。ECTC自身が、部屋はその締め切りの何か月も前に埋まるのが通例だと注意書きを出しています。

宿泊については、もう1つ毎年の警告があります。ECTCが公式に認めている予約経路はectc.netのみで、第三者から届くECTCの宿泊メールは信用しないでください。同様に、ECTCは参加者の連絡先リストを第三者に販売していないと明言しています。「ECTC参加者リスト」を売り込むメールや電話は、すべて無関係の業者です。

![山小屋風リゾートホテルの中庭。手前の芝生に赤いアディロンダックチェアが多数並び、奥に三角形の大きなガラス張りアトリウムと客室棟が見える](https://www.withexpa.ai/conf/2027/ieee-electronic-components-and-technology-conference/gaylord-rockies-atrium.jpg)

## 誰が主催しているのか

IEEE Electronics Packaging Society（EPS、旧CPMT）です。運営は業界と大学からの持ち回りで、専任のイベント会社ではありません。2027年の主要な役職者は次のとおりです。

| 役職 | 氏名 | 所属 |
|---|---|---|
| General Chair | Przemyslaw Gromala | Robert Bosch Kft |
| Vice General Chair | Bora Baloglu | Tata Electronics |
| Program Chair | Tanja Braun | Fraunhofer IZM |
| Exhibits Chair | Chris Bower | Daktronics |
| Sponsorship Chair | Alan Huffman | L3Harris |
| PDC Chair | Kitty Pearsall | Capstan Technologies |

プログラム委員会は240人を超える技術者で構成されています。**その名簿に日本の顔が並びます**。石井氏（Sumitomo Electric USA）、佐々木英樹氏（Rapidus）、渡辺アトム氏（IBM Research）、福島誉史氏（東北大学）、平良吉一氏（慶應義塾大学）、Frank Wei氏（ディスコ）、Habib Hichri氏（味の素ファインテクノUSA）、Mark Eblen氏（Kyocera International SC）などです。

**2027年のプログラム委員長がドイツの研究機関、副委員長がインドの半導体新興企業から出ている点も見ておく価値があります**。ECTCは米国ベンダーの主催する会ではありません。

## どんな企業が出展・発表しているのか

ここがこの記事の中心です。ECTC 2026の出展社リスト136社を1社ずつ数えたところ、**47社が日本企業またはその米国法人でした**。日本語で公表された記事の中に、この数字を出したものは見当たりません。

| 分野 | 日本企業 |
|---|---|
| 装置 | 東京エレクトロン、東京エレクトロンデバイス、SCREENホールディングス、ディスコ、TOWA、キヤノン、ウシオ電機、タツモ、ヤマハロボティクス、リガク、東京精密、ギガフォトン |
| 材料・化学 | 信越（Shin-Etsu MicroSi）、東京応化工業、JSR、旭化成、味の素ファインテクノUSA、三井化学、積水化学工業、四国化成、メック、上村工業、奥野製薬、日本化薬（Kayaku Advanced Materials）、太陽インキ、東レ、トーヨーケム、リンテック、サンユレック、EBINAX |
| 金属・貴金属 | JX金属、三菱マテリアル、千住金属系（Senju Comtek）、American Furukawa |
| 基板・部品 | 大日本印刷、新光電気工業、京セラ、TDK、パナソニック、HDマイクロシステムズ、アオイ電子 |
| 商社・受託 | 長瀬産業（Nagase America、PacTech USA）、富士フイルム |
| EDA | 図研 |

スポンサーボードを見ると、日本企業の位置がさらに明確になります。ECTC 2026のGoldスポンサー25社には旭化成、長瀬、ナミックス、東京エレクトロンが入り、**Silverスポンサー8社のうち4社（味の素、上村工業、SCREENホールディングス、東京応化工業）が日本企業でした**。半数です。加えて特別セッションのスポンサーにRapidus、リフレッシュメントに富士フイルム、ランヤードにHDマイクロシステムズが名を連ねています。

発表側でも同じです。ECTC 2026の「Organic Substrates in the Chiplet Era」というEPSセミナーは、Rapidusの久田隆志氏と折井靖光氏が座長を務め、SBR Technologyの西尾敏彦氏が登壇しました。「Wafer to Panel」と「Innovative Materials for Advanced Packaging」の両特別セッションにはレゾナックの阿部秀則氏が、後者には味の素ファインテクノの大橋誠一郎氏が登壇しています。

各社が自社で公表した内容だけを挙げると、次のようになります。

| 企業 | 公表内容 |
|---|---|
| 大日本印刷 | ブース1104。5月28日にSession 15とSession 19で口頭発表2件。TGVガラスコア基板と薄型放熱部材ベイパーチャンバーを展示 |
| 富士フイルム | imecとの共同研究として2.xD・3DとHBM向けの新接合プロセスと再配線層プロセスを発表。PFASフリーのPBOと感光性絶縁膜ZEMATESを展示 |
| 住友ベークライト | ガラス基板上の高密度Cu再配線層向けに、低硬化収縮・低温硬化・低誘電の液状感光性材料を発表 |
| 三菱マテリアル | 米国三菱マテリアル社と共同で出展 |
| 新光電気工業 | 5月27日と28日に出展 |
| EBINAX（旧ヱビナ電化工業） | ブース131。ガラス微細加工技術とめっき技術 |
| メック、タツモ、ヤマハロボティクス | 併設展示会に出展 |

**住友ベークライトの告知が「出展」ではなく「参加」と書かれている点に注目してください**。ブースを持たず、論文で入っています。ECTCではそれが正攻法です。

## 会場では実際に何が起きるのか

4日間の構造はこうなっています。

| 日 | 内容 |
|---|---|
| 火曜（6月1日） | PDC（4時間の専門講座、最大16コース）とHIR（Heterogeneous Integration Roadmap）ワークショップ、特別セッション |
| 水曜（6月2日） | 技術セッション6並列、展示9時〜18時30分、17時30分から出展社レセプション |
| 木曜（6月3日） | 技術セッション6並列、展示9時〜16時 |
| 金曜（6月4日） | 技術セッション、閉会昼食会（参加者数がここで発表されます） |

**展示ホールが開いているのは2日間だけで、しかも昼食時間は閉まります**。実質の展示時間は2日で13時間半ほどです。残りの時間、来場者は技術セッションにいます。ブースの前で待つ設計では機会を取り逃がします。

ECTC 2026の特別セッションの題目は、業界がいま何を問題だと考えているかの一覧そのものです。データセンターのエネルギー消費、AI向け量子インフラ、先端基板とパネルレベル集積、多物理のためのAI活用EDA、AIとエクサスケール向け光システム、大型・高電力部品のシステム統合、電気・熱・機械のコデザイン、ウエハからパネルへ、先端パッケージング向け革新材料。基調講演はASEのCEO、Tien Wu氏でした。

Photonics分科会とCPO関連の特別セッションは、光通信側の議論と地続きです。同じ課題をネットワークとシステムの側から扱うのが[OFC 2027](/conf/2027/optical-fiber-communication-conference)、光学部品とデバイスの側から扱うのが[SPIE Photonics West 2027](/conf/2027/spie-photonics-west)です。CPOを追う企業は3つを見比べる価値があります。

## 参加・出展にいくらかかるのか

**2027年の参加費は未公表で、公式サイトは2027年前半に案内するとしています**。以下は2026年の実績です。

| 区分 | 早期（2026年5月8日まで） | 通常 |
|---|---|---|
| IEEE会員・全日程 | 1,155ドル | 1,330ドル |
| 非会員・全日程 | 1,435ドル | 1,605ドル |
| IEEE会員・ECTC＋ITHERM | 1,500ドル | 1,750ドル |
| 非会員・ECTC＋ITHERM | 1,750ドル | 2,095ドル |
| 1日券 | 875ドル | 875ドル |
| 発表者・座長・全日程 | 980ドル | 1,190ドル |
| 学生 | 480ドル | 480ドル |
| PDC（終日、会員） | 625ドル | - |

**ECTCには無料の展示パスがありません**。これは同じ後工程でも[IMAPS Device Packaging Conference](/conf/2027/imaps-device-packaging-conference)と決定的に違う点です。DPCは昼食なしの展示パスが0ドルで、渡航費だけで下見ができます。ECTCで展示ホールを歩くには、少なくとも1日券の875ドルが必要です。

**小間代はどこにも公表されていません**。当社のデータベースにも料金行がなく、出展申込のプロセス内で提示される形式とみられます。ただし2027年は完売しているため、いま問い合わせても価格は取引材料になりません。

スポンサーシップの価格は公表されています。2027年のスポンサーシップ資料から抜き出します。

| 区分 | 金額 | 主な内容 |
|---|---|---|
| Platinum | 35,000ドル | 特大ブース（3枠のみ）、全日程参加証4名分、昼食会での挨拶 |
| Gold | 15,000ドル | 出展社であれば小間代無料、全日程参加証2名分 |
| Silver | 8,000ドル | 全日程参加証1名分 |
| Gala Reception | 12,000ドル | ガラレセプション全体のブランディング |
| モバイルアプリ | 8,000ドル | アプリの招待コードが社名になる |
| 参加登録 | 8,000ドル | 登録画面の全ページにロゴ |
| インターネット | 8,000ドル | 全参加者が接続時に見る画面 |
| ランヤード | 7,000ドル | 全参加者のバッジストラップ |
| プログラム | 6,000ドル | 印刷プログラムの半ページ広告と表紙ロゴ |
| コーヒーカップ | 6,000ドル | コーヒーステーションの持ち帰りカップ |
| パネルセッション | 5,000ドル | 集客の多いパネル1本の冠スポンサー |
| リフレッシュメント | 5,000ドル | 休憩スペースのサイネージ |

**5,000ドルのパネルセッションとリフレッシュメントが、この学会でいちばん安い入口です**。どちらも参加者連絡先リスト（本人の同意があるものに限る）が付き、ウェブとプログラムに社名が載ります。Goldの15,000ドルは、出展社であれば小間代が無料になるので、翌年以降の出展を見据えた企業には計算が合う場合があります。

## 2027年の展示枠はもう埋まっています

ここが実務上いちばん重要な部分です。ECTCの出展社ページは2026年9月時点でこう書いています。

> Exhibit space for ECTC 2027 is currently sold out.

キャンセル待ちの窓口はExhibits ChairのChris Bower氏です。そして割当のルールも同じページに明記されています。

> ECTC exhibit booth allocation is first based on consecutive years of exhibit participation and/or Gold or Platinum Sponsorship.

**連続出展年数か、GoldもしくはPlatinumスポンサーかで優先順位が決まります**。つまり初出展の企業は構造的に最後尾です。この仕組みで136社の枠が回っている以上、「来年から出よう」と決めた企業が翌年ブースを取れる保証はありません。日本企業47社がすでに入っている理由も、多くは長年の連続出展です。

では2027年に何ができるか。手は3つです。

**1つ目は論文です**。要旨の締め切りが2026年10月5日で、この記事の公開時点でまだ間に合います。700語以内の要旨に加えて、新規性を50語以内で書く欄と、図表を1点まで添える欄があります。採否の通知は2026年12月7日、本文（4〜8ページ）の提出が2027年2月19日です。発表は共著者本人が現地で行う必要があり、原稿はIEEE CrossCheckで剽窃検査を通ります。

**2つ目はPDCです**。4時間の専門講座を教える提案を出す道で、締め切りは2026年10月19日、200語の講座概要と16項目までの目次を出します。採択されると謝礼が最低1,500ドル、加えて発表者割引の参加費が適用されます。**貴社の技術者が業界に教えられる主題を持っているなら、これは最も費用対効果の高い露出です**。

**3つ目はスポンサーシップです**。前節の5,000ドルから入れます。Goldであれば小間代無料が付き、2028年以降の連続出展年数の起点にもなります。

主要な日程をまとめます。

| 期日 | 内容 |
|---|---|
| 2026年10月5日 | 要旨の締め切り |
| 2026年10月19日 | PDC提案の締め切り |
| 2026年12月7日 | 採否通知（論文・PDCとも） |
| 2027年2月19日 | 原稿（4〜8ページ）の提出 |
| 2027年5月8日 | 早期割引参加費と宿泊割引の締め切り |
| 2027年6月1日〜4日 | 会期 |

## 日本企業にとって行く価値はあるか

**後工程の材料、装置、基板、金属を扱う企業には、価値があります**。それも、この学会に関しては議論の余地が小さい部類です。136社中47社が日本勢という比率が、すでに業界の答えになっています。同業がここにいます。

**とくに勧めるのは、すでに米国のOSATやIDMと取引があり、技術者が英語で議論できる企業です**。ASE、Amkor、IBMが最上位のスポンサーで、Intel、AMD、NVIDIA、TSMC、Samsungが論文を出す場です。2,730人のほぼ全員がパッケージングを職務にしています。一般的な展示会で同じ人数に会っても、この密度にはなりません。

**次に勧めるのは、技術発表を出せる中堅企業です**。ECTCは論文が主で展示が従です。査読を通れば、ブースを持たない企業でも業界の記録に名前が残ります。住友ベークライトが「出展」ではなく「参加」と書いたのは、そういう意味です。連続出展年数で不利な新規企業にとって、論文はブースの列に並ばずに中に入る唯一の扉です。

**勧めないのは、まず3つの類型です**。

1つ目は、**前工程の装置・材料を売る企業**です。ここは後工程の学会で、露光や成膜そのものを売る場ではありません。対象は同じデンバー圏ではなく[SEMICON West 2027](/conf/2027/semicon-west)です。

2つ目は、**商談件数を求める企業**です。展示は実質2日で13時間半、しかも参加者の大半は技術セッションにいます。基板実装や電子機器組立の商談量を求めるなら、[IPC APEX EXPO 2027](/conf/2027/ipc-apex-expo)のほうが規模と目的が合います。

3つ目は、**2027年に初めてブースを出したい企業**です。物理的に不可能です。2027年は論文かスポンサーシップで入り、2028年の出展を狙うのが唯一の道筋です。

**補助金と視察団はありません**。ジェトロの米国向けジャパン・パビリオンにも、SEMIジャパン、長野県産業振興機構、東京都中小企業振興公社のどの海外展示会支援リストにも、ECTCは載っていません。ECTC自身のスポンサー一覧にも公的機関は1つも登場しません。日本企業47社は全社が自社の判断と自社の予算で来ています。公的な後押しを待つ理由はありません。

**最後に、情報の非対称性について**。日本語でECTCを継続的に報じているのは、実質PC Watchの福田昭氏の連載と日経xTECHだけです。光産業技術振興協会は毎年速報を出していますが、全文は会員限定です。それ以外に日本語で見つかるのは、出展各社の自社告知と、ECTCの発表内容を有料で解説するセミナーと、視察ツアーの商品ページです。**参加費も、締め切りも、2027年が完売していることも、日本語で書かれていません**。同じ状況に貴社の競合も置かれています。まず2026年10月5日の要旨締め切りに間に合うかを社内で確認するところから始めてください。

## よくあるご質問

### ECTC 2027はいつ、どこで開催されますか？

2027年6月1日（火）から4日（金）まで、米国コロラド州のGaylord Rockies Resort & Convention Centerで開催されます。第77回にあたります。住所はオーロラ市で、デンバー国際空港に近いリゾートホテルが会場です。展示は6月2日と3日の2日間だけです。

### ECTCはIEDMより大きいのですか？

参加者数では大きいです。ECTC 2026の参加登録者は2,730人で、IEDM 2025の2,123人を上回りました。ECTCは2024年から3年連続で過去最多を更新しています。論文投稿数はECTC 2026が918件、IEDM 2025が923件で、ほぼ並んでいます。

### 2027年に出展できますか？

できません。ECTCの公式サイトは2027年の展示スペースが完売したと明記しており、現在はキャンセル待ちのみです。出展枠は連続出展年数とGold・Platinumスポンサーシップの有無で優先的に割り当てられるため、新規企業は最も不利な位置にいます。

### 日本企業はどれくらい出展していますか？

ECTC 2026の出展136社のうち、47社が日本企業またはその米国法人でした。東京エレクトロン、SCREEN、ディスコ、TOWA、信越、東京応化工業、味の素ファインテクノ、ナミックス、大日本印刷、新光電気工業などが名を連ねています。3社に1社が日本勢です。

### 参加費はいくらですか？

2027年の価格は未公表で、公式サイトは2027年前半に案内するとしています。2026年はIEEE会員の全日程が早期1,155ドル、非会員が1,435ドルでした。学生は480ドル、1日券は875ドルです。早期割引の締め切りは会期の約3週間前でした。

### 論文を出さずに参加する意味はありますか？

限定的です。ECTCは展示会ではなく学会で、展示は4日間のうち2日だけです。技術セッションは3日間6並列で走ります。ブースが取れない2027年はなおさらで、発表者として入るのが最も確実な参加方法です。要旨の締め切りは2026年10月5日です。

### 出展費用の補助を受けられる制度はありますか？

確認できませんでした。ジェトロの米国向けジャパン・パビリオンにも、SEMIジャパン、長野県産業振興機構、東京都中小企業振興公社のいずれの海外展示会支援リストにも、ECTCは掲載されていません。ECTC自身のスポンサー一覧にも公的機関は登場しません。日本企業はすべて自社の予算で参加しています。

### 日本からデンバーへの直行便はありますか？

あります。成田発デンバー行きのユナイテッド航空UA142便が直行で、所要約11時間40分です。全日空はNH7032便としてコードシェアしています。会場は空港に近いリゾートホテルなので、米国内での乗り継ぎも長距離移動も不要です。